2021-11-08 拓墣产业研究院

Apple AirPods Pro H1晶片结合SiP封装

图表资料 IC制造与封测

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摘要

现行终端产品因功能不断提升，驱使先进封装发展持续精进，以SiP技术趋势为例，虽于体积微缩与讯号传输上难与同质整合SoC晶片相比，但考量于良率、成本与毛利后，目前多数手机晶片和穿戴装置等选择SiP进行后段封装。面对未来产品功能持续升级，双面SiP封装或将再次成为微缩解决方案，然现阶段元件蓄热与干扰问题，仍是各大封测代工厂商与IDM大厂亟需解决的重要挑战。

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